精密技术与设备：浅谈芯片封装测试以及高精度测试夹治具的原料方案

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5、BGA限于于MCM半导锥体，只能解决或许MCM的较低密度、较低效率。

4、SOP半导锥体

SOP（小外型号半导锥体）表层贴装型号半导锥体之一，再配座从半导锥体两旁名曰显现出圆形海鸥圆锥（L 字形），物料有不锈钢和传统工艺品两种。此后，由SOP衍生显现出了SOJ（J型号再配座小外型号半导锥体）、TSOP（薄小外型号半导锥体）、VSOP（甚小外型号半导锥体）、SSOP（加大型号SOP）、TSSOP（薄的加大型号SOP）及SOT（小外型号放大器）、SOIC（小外型号集成晶体管）等。

有所不同之处：

在半导锥体集成晶体管的周边做显现出很多再配座，半导锥体转换方便使用，准确性比较较低，是现阶段的非主流半导锥体方基本型之一，属于真正的系统级半导锥体。现阶段比较少见的是运运用于一些磁盘型号基本型的IC。

5、QFN半导锥体

QFN是一种无名曰线两道有扁平半导锥体，是不具外设网络连接盖以及一个运用于机械和刺量完整性暴露的集成晶体管盖的无铅半导锥体。

该半导锥体可为正方形或菱形。半导锥体四侧配置有电极灯丝，由于无再配座，贴装集中会于占地两道积比QFP 小，较低度 比QFP 低。

QFN半导锥体的有所不同之处：QFN半导锥体的小外型号有所不同之处，可运用于笔记本电脑、至少码相机、个人至少字助理(PDA)、至少字电视和MP3等便携基本型储蓄电子组件产品。从市场的某种程度而言，QFN半导锥体日渐多地受到软件的追捧，考虑到效益、大小各方两道的因素所，QFN半导锥体他将但会是将但会几年的一个增长点，发展前景比较软弱。

1、表层贴装半导锥体，无再配座外观设计；

2、无再配座焊盘外观设计集中会于不够小的PCB占地两道积；

3、组件比较薄(

4、比较低的电阻值、自感，可满足较低速或者微波的运用；

5、不具极佳的刺效率，主要是因为底部有大占地两道积通气焊盘；

6、比较适合，适合便携基本型运用。

6、PLCC半导锥体

PLCC是一种带名曰线的不锈钢的集成晶体管半导锥体载锥体.表层贴装型号的半导锥体型号基本型,再配座从半导锥体的四个侧两道名曰显现出，圆形“西林”字形，外型号尺寸比 DIP半导锥体相比较。PLCC半导锥体适合用SMT表层配置高效率在PCB上配置布线,不具外型号尺寸小、准确性较低的优点。

PLCC为特殊再配座集成晶体管半导锥体，它是安全套半导锥体的一种，这种半导锥体的再配座在集成晶体管底部向内弯曲，因此在集成晶体管的俯视所示中会是看不见集成晶体管再配座的。这种集成晶体管的部件异于回流焊传统工艺，并不需要专用的部件设备，在调试时要摘下集成晶体管也很尴尬，现在早已很少用了。

7、PQFP半导锥体

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平半导锥体。PQFP半导锥体的集成晶体管再配座二者之间半径相比较，插头很缘，一般大规模或超大规模集成晶体管异于这种半导锥体型号基本型，其再配座至少一般都在100以上。

8、CSP 集成晶体管尺寸半导锥体

随着全头球电子组件产品个性转化成、轻巧转化成的所需蔚为风潮，半导锥体高效率已进步到CSP(Chip Size Package)。它增大了集成晶体管半导锥体外型号的尺寸，能用颊集成晶体管尺寸有多大，半导锥体尺寸就有多大。即半导锥体后的IC尺寸边长不大于集成晶体管的1.2倍，IC占地两道积只比薄层（Die）大不有约1.4倍。

CSP半导锥体又可分别为四类：

1、Lead Frame Type(传统观念接点架型号基本型)，代表人业者有富士通、三洋、Rohm、较低士达（Goldstar）等等。

2、Rigid Interposer Type( 轻质内再配板型号)，代表人业者有惠普、索尼、东芝、本田等等。

3、Flexible Interposer Type(软质内再配板型号)，其中会最出名的是Tessera一些公司的microBGA，CTS的sim-BGA也异于不尽相同的原理。其他代表人业者最主要通用电气（GE）和NEC。

4、Wafer Level Package(半导锥体尺寸半导锥体)：异于传统观念的一般而言集成晶体管半导锥体方基本型，WLCSP是将大块半导锥体切割为一颗颗的一般而言集成晶体管，它号称是半导锥体高效率的将但会非主流，已投身于研发的业者最主要FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、丰田电子组件等。

CSP半导锥体限于于脚至少少的IC ，如内存条和便携电子组件产品。将但会则将大量运用在信息家电（IA）、至少字电视（DTV）、电子组件书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机集成晶体管、蓝牙（Bluetooth）等新兴产品中会。

9、CLCC半导锥体

带再配座的传统工艺品集成晶体管载锥体，表层贴装型号半导锥体之一，再配座从半导锥体的四个侧两道名曰显现出，圆形西林字形 。 带有窗口的运用于半导锥体紫外线擦除型号EPROM 以及带有EPROM 的网络系统晶体管等。此半导锥体也被称作 QFJ、QFJ－G。

10、Flip Chip半导锥体

Flip Chip，又称倒装片，是近年比较非主流的半导锥体型号基本型之一，主要被较低尾端电子组件器件及较低密度半导锥体领域异于。在所有表层配置高效率中会，倒装集成晶体管可以降到小于、相仿的半导锥体。

与COB相比，该半导锥体型号基本型的集成晶体管结构外观设计和I/O尾端（锡头球）朝向朝下，由于I/O名曰显现出尾端分布区于整个集成晶体管表层，故在半导锥体密度和处理速度上Flip chip已降到顶峰，特别是它可以异于十分相似SMT高效率的手段来原物料，因此是集成晶体管半导锥体高效率及较低密度配置的就此朝向。

二、BGA半导锥体（头球栅自适应半导锥体）

BGA半导锥体显现出现于90二十世纪前期，曾一度发展成为一项商业转化成的较低密度半导锥体高效率。在半导锥体IC的所有半导锥体型号基本型中会，1996-2001年这5年在此期间，BGA半导锥体的增长速度最快。在1999年，BGA的产值约为10亿只，在2004年预计较宽36亿只。但是，到现阶段为止该高效率仅限于较低密度、较低效率电子组件器件的半导锥体，而且该高效率仍朝着或许距、较低I／O尾端至少朝向发展。BGA半导锥体高效率主要限于于PC集成晶体管组、Intel／的系统、ASIC、门阵、磁盘、DSP、PDA、PLD等电子组件器件的半导锥体。

头圆形灯丝陈列（BGA），表层贴装型号半导锥体之一。在印刷品基板的上尾端按陈列方基本型制作显现出头圆形凸点来作代替再配座，在印刷品基板的正两道换用LSI集成晶体管，然后用模压聚乙烯或灌封原理来进行盖子。也被称作凸点陈列载锥体(PAC)。所示1是BGA半导锥体所示。再配座可有约200，是多再配座LSI用的一种半导锥体。半导锥体本锥体也可做得比QFP(四侧再配座扁平半导锥体)小。例如，再配座该中会心距为1.5mm的360再配座BGA仅为31mm见方；而再配座该中会心距为0.5mm的304再配座QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的再配座变形或许。

BGA半导锥体的名曰显现出尾端为头球或圆锥合金，并矩阵状分布区于半导锥体锥体的底两道，改变了名曰显现出尾端分布区于半导锥体锥体两旁或四周的型号基本型。

三、集成晶体管的测试的型号基本型

；也半导锥体的测试毕竟就是半导锥体后的测试,把已换用未完成的半导锥体组件来进行结构外观设计及电气系统的确认，以保证半导锥体组件符合系统的所需的现实生活被称作半导锥体后的测试。

1、 Wafer Test——的测试半导锥体（wafer）每一个单一的晶体管两节（Die），这是半导锥体后段区分良品与不当品的第一道 工序，也被被称作“Wafer Sort”、CP 的测试等.

2、 Package Test——半导锥体被切割成单一的晶体管两节，且每 个两节都被半导锥体显现出来后，并不需要经历此的测试以证明半导锥体现实生活的正确性并保证电子组件器件仅仅能降到它的外观设计指标，也被称作 “Final Test”、FT 的测试、成品的测试等。

3、 Quality Assurance Test—— 总质量保证的测试，以筛选检测方基本型确保 Package Test 分派的正确性，即确保 pass 的产品中会很难不合格品。

4、 Device Characterization—— 电子组件器件特点揭示，决定电子组件器件 工作参至少以内的极限值。

5、 Pre/Post Burn-In —— 在电子组件器件“Burn-in”在此之前和此后进 行的的测试，运用于证明老转化成现实生活有很难名曰起一些参至少的漂 移。这一现实生活有助于清除含有潜在启动时（但会在使用一段时间后暴露显现出来）的集成晶体管。

6、 Miliary Test—— 库存的测试，分派不够为合理的老转化成的测试标 定，如扩大温度以内，并对的测试结果来进行归档。

7、 Incoming Inspection —— 收货检验，网络连接卖家为保证购买的集成晶体管总质量在运用在此之前来进行的检查或的测试。

8、 Assembly Verification —— 半导锥体证明，运用于检验集成晶体管经过了半导锥体现实生活确实仅仅完好并证明半导锥体现实生活本身的正确性。这一现实生活通常在 FT 的测试时才将实施。

9、 Failure Analysis —— 启动时分析原理，分析原理启动时集成晶体管的事故以确定启动时或许，找到阻碍良率的不单是，并提较低集成晶体管的准确性。

四、半导锥体后的测试的夹治具

在集成晶体管的制程随着这些年来，内外外观设计日渐复杂，晶体管的制程日渐小。台积电早已完全一致表示2nm制程集成晶体管早已要量产，因此集成晶体管的的测试拒绝日渐较低，对的测试夹治具的原物料尺寸及精度拒绝越较低。

1、Logic Test Socket

获取一个以内广泛的的测试治具半导锥体（例如：BGA，LGA，QFN，QFP，CSP，TSOP，SOP）和PoP，可以被运用于多种十分相似的产品，在逻辑学的测试治具是一个全方两道的系统设计。

2、RF Socket

靠着过人的高效率、架构及较低精度原物料能力，造就显现出较低带宽、电阻值匹配及40GHz较低频的RF的测试治具。

3、Memory Test Socket

来进行较低精定度的射显现出高效率，开发显现出各基本型各样的测试治具予以解决卖家各种有所不同的的测试成品及环境。

的测试夹治具的拒绝日渐较低，微小盖盖径日渐小（0.15mm近），原物料精度日渐较低（0.005mm近），因此并不需要不够较低精度的原物料该中会心原物料。在半导锥体的测试夹治具原物料餐饮业，长崎碌碌ROKU-ROKU较低速机是卖家用来原物料较低精度夹治具的最佳自由选择。原物料微小盖自由选择最多的设备是ROKU-ROKU MEGA系列。

四、较低精度的测试夹治具原物料没用——长崎碌碌ROKU-ROKU 长崎碌碌ROKU-ROKU

管理人员 邓生

QQ：KKcncMachine

QQ视频号: 长崎碌碌ROKU-ROKU

QQ公众号：机械设备高效率与设备

Mega sss400

特色

原物料精度：0.005mm近

结构外观设计：较低刚性龙山基本型

主题：油雾润滑基本型/传统工艺品滚珠轴承较低转速主题

主题刺分离系统（H.I.S）

Z轴平衡气缸

M-Kit（监控管理一台长时间）

MIL-STD-：圆筒滚柱基本型机械设备MIL-STD-

丝杆：大直径小导程

光栅尺：2纳米 全级联对系统

规格

型号号:MEGA-SSS400 / SSS600

行程:410*330*200mm

刀库:20支(选件40支/ 60支/100支) HSK-E25

主题转速：

3000-40000RPM（SSS400）

3000-60000RPM（SSS600）

运用领域

1、较低精度鎏金公（钢制/窄缝鎏金电极）

2、机械设备连接器/接再配件

3、较低精度微小盖原物料（小于0.01mm)

4、小才行清角（小于R0.1mm)

5、较低洁度镜两道视觉效果切削原物料

6、半导锥体再配座通电的测试夹具

尺寸:2600Kg

原物料事例1：半导锥体夹治具（IC Socket/探头卡/Photovell传统工艺品片微小盖原物料）

原物料事例2：IC的测试夹治具 0.04mm微小盖原物料

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