英特尔与QuTech合作，规模化生产硅量子场论比特

首次通过先进的矽制做技术借助于凝聚态比弗产业化生产线，使真正的凝聚态量度触手可及。

在俄勒冈州希尔斯伯勒市的英弗尔D1的工厂当中，英弗尔与QuTech副研究工作员首次借助于了硼凝聚态比弗的产业化生产线（QuTech是由代尔夫弗理工大学和荷兰应用科学研究工作组织构成的先进凝聚态量度研究工作当中心）。这一成果是在单个封装上，制做超过10,000个含有数个硼自旋凝聚态比弗的元件，并且良率高达95%以上的材料。借助于了在凝聚态比弗存量与良率不足之处的表现，均远超目前各初中生及实验室普遍转用的材料。

这项研究工作刊载在《大自然·电子学》（Nature Electronics）期刊上，是英弗尔首个经曾和评议，展示在300毫米的硼封装上成功制做凝聚态比弗的研究工作。这项全新材料转用了先进的电子元件制做技术，仅限于用作生产线硼自旋凝聚态比弗的全激光光刻材料（all-optical lithography），同套设备也用作生产线英弗尔月所一代也就是说金属氧化物矽（CMOS）集成电路。这一突破性学术论文是借助于凝聚态集成电路产业化生产线的决定性一步，证明了了凝聚态比弗未来最终有可能与传统集成电路一起，在同一工业制做设备当中生产线。

英弗尔研究工作生院凝聚态硬件副总裁James Clarke对此：“凝聚态量度不具备为轻量量度领域当中的某些应用提供指数性能的发展前景。我们的研究工作证明了，完整的、有足够凝聚态位覆盖面的凝聚态量度机不仅可以借助于，而且可以在现有的的工厂内生产线。我们期待继续与QuTech合作，通过英弗尔在硼制做不足之处的专业性，释放凝聚态的全部发展前景。”